氮化铝陶瓷应用大功率半导体模块优势特点简介-行业新闻-兴发娱乐xf187

网站地图400-662-8218

新闻资讯

订购热线:400-662-8218

您现在的位置:首页> 新闻资讯 > 行业新闻

新闻资讯

氮化铝陶瓷应用大功率半导体模块优势特点简介

新闻来源: 发布日期:2019-01-08 09:32:25发布人:佳日丰小张

无论是IGBT模块还是DC大功率模块,散热材料都是其重要的“伴侣”之一,大功率半导体模块在工作中会产生非常大的热量,无论工程师是采用哪种散热方式都必须将热量先从发热源导出,热传递材料则是起到了桥梁作用,而氮化铝陶瓷无疑是最好的选择。佳日丰泰氮化铝陶瓷片通过高温烧结,采用干压成型技术,再进行激光进行陶瓷激光切割精加工处理,使其成为适合大功率模组散热使用的导热陶瓷材料


性能特性

导热系数:导热系数高达210W/m-k,与金属铝的导热系数相媲美;
电气绝缘:陶瓷本身属于绝缘体,其抗击穿电压达到15KV/mm;
稳定性强:具备高硬度,材料硬度高,极好的耐腐蚀性。
耐温性能:能够承受2000℃以上的高温,热膨胀系数(4.0-6.0)X10(-6)/℃。

 氮化铝陶瓷片具有热导率高、机械性能稳定强和优秀的电气绝缘性能,具有极高的绝缘电阻和低的介质损耗,是新一代大规模集成电路以及功率电子产品的理想导热材料。



氮化铝陶瓷圆片

返回顶部 ©2013-2014 兴发娱乐xf187 版权所有 | 粤ICP备13037654号-2