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佳日丰带你快速区分灌封胶之间的差异

新闻来源: 发布日期:2018-12-11 17:05:53发布人:佳日丰小张

随着时代的发展,电子产品也是在不断的更新换代,人们对于各种电子产品的性能有了更高的要求,电子产品生制造商为了使产品适用各种特殊的环境,通常都会对电子器件进行灌封,灌封可以增强电子产品的防水、抗震及散热能力;根据灌封材质可分为环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶和聚氨酯灌封胶,那么如何区分它们之间的特点呢?下面就由佳日丰为大家讲解灌封胶之间的差异与使用时的注意事项。

环氧树脂灌封胶:环氧灌封胶具有阻燃导热、低粘性、易渗入等特性,固化后非常坚硬;缺点是耐高低温度变化性能差,且灌封后不可拆开,电子产品一旦出事故障无法维修;应用领域:LED照明灯具、汽车电子、调节器、工业电子、继电器、控制器、电源模块、传感器。

有机硅灌封胶:有机硅灌封胶具备一定的导热性能、电气绝缘性能优异,收缩率极低,可长期在-60~200℃范围内保持正常工作,固化后具有硅胶的弹性,可拆卸返修。它的缺点是粘接性能稍差;应用领域:精密电子元器件、电源模块、太阳能、背光源、led灯具

聚氨酯灌封胶:聚氨酯灌封胶硬度介于环氧与有机硅灌封胶之间,优点是耐低温性能好,具备较好的绝缘防水性能,缺点是比较容易气泡,需要在真空环境下灌注;应用领域:变压器、抗流圈、转换器、电容器、线形发动机、电路板、LED、电缆衬头、转换开关


灌封注意事项
1、需要灌封的电子产品需要保持干燥、清洁;
2、使用前请先检测A剂是否有沉淀物,并将A剂充分搅拌均匀;
3、按比例取量、称量,AB混合需要充分搅拌均匀,以免出现固化不完整现象;
4、搅拌均匀后请及时对产品进行灌封,尽可能在固化前将产品完成灌封工作
5、灌注后,胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中,必要的时候需要进行二次灌封;

6、固化过程中,请保证工作环境的干净,避免杂质尘土落入未固化的灌封胶上。

电子灌封胶

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